IPC/JPCA-2315-2000
高密度互连（HDI）和微孔设计指南

Design Guide for High Density Interconnects (HDI) and Microvias


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标准号
IPC/JPCA-2315-2000
发布
2000年
发布单位
IPC - Association Connecting Electronics Industries
 
 
本文档描述了高密度互连 (HDI) 和微通孔中使用的各种通孔形成@材料@和设计指南。微孔是直径为 0.15 毫米的加工/电镀孔。简介本文档旨在向用户介绍微孔的形成以及布线密度@设计规则@互连@和材料的选择。它旨在为利用微孔技术的 PWB 提供设计指南。概述本文档旨在帮助选择电子封装的首选先进技术。微孔 PWB 通常称为堆积 (BU) 或顺序堆积 (SBU) ...

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