IEC 60749-15:2020 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices


 

 

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标准号
IEC 60749-15:2020 RLV
发布
2020年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60749-15:2020 RLV
 
 

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