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2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
处理这类封装相当麻烦,要减少后工艺缺陷(如桥接和立碑)的出现,焊盘尺寸优化和元器件间的间距是关键。四、研究现代电子装联工艺可靠性的现实意义电子组装的可靠性依赖于各个元器件的可靠性,以及这些元器件界面间的力学、热学及电学的可靠性。这些接触界面,表面贴装焊接层不但提供了电气连接,还提供了电子元器件到PCB基板的机械连接,同时还有元器件严重发热时的散热功能。...
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