非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 62137-1-4-2009 前三页,或者稍后再访问。
如果您需要购买此标准的全文,请联系: 。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。...
塑料 QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四 侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈 I 字 。也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积 小 于 QFP。...
图9 流转过程受力开裂示意图措施:①选择合适的PCB厚度。②设计PCBA弯曲量时考虑MLCC能承受的弯曲量。比较重的元器件尽量均匀摆放,减少生产过程中由于重力造成的板弯曲。③优化MLCC在PCB板的位置和方向,减小其在电路板上的承受的机械应力,MLCC应尽量与PCB上的分孔和切割线或切槽保持一定的距离,使得MLCC在贴装后分板弯曲时受到的拉伸应力最小。...
氧气及氧化过程会削弱焊接效能,而氮气可以提供洁净、干燥的惰性环境。为什么在电路板制造过程中使用制氮机?制氮机是高压氮气罐的理想替代方案。通过PSA变压吸附或膜分离技术,将氮气从空气中分离出来,可根据需求现场产生氮气,无需依赖气体公司长期订购氮气。选择焊回流炉焊接用以加工能承受高温的表面贴装,选择焊常在这一加工之后。在这种工艺加工中,需要特别小心,以防止选择焊向PCB贴装时破坏回流焊焊接的部件。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号