KS B ISO 16828-2019
非破坏性测试 - 超声波测试 - 飞行时间衍射技术作为检测和不连续尺寸的方法

Non-destructive testing — Ultrasonic testing — Time-of-flight diffraction technique as a method for detection and sizing of discontinuities

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标准号: KS B ISO 16828-2019
发布: 2019年
发布单位: KR-KS
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KS B ISO 16828-2019相似标准

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失效分析常用方法

C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:a材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．b. 内部裂纹. c.分层缺陷.d.空洞,气泡,空隙等. 德国　　2.X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段），微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.　...

半导体失效分析方法

1 、C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国　　2 、X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）　　微焦点Xray用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷.　...

芯片分析方法汇总

（这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）4.SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸）5.取die，开封使用激光开封机和自动酸开封机将被检样品(不适用于陶瓷和金属封装)的封装外壳部分去除，使被检样品内部结构暴露。6....

菜鸟必读：一文读懂无损检测

3、射线照相法（RT）是指用X射线或g射线穿透试件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法，该方法是最基本的，应用最广泛的一种非破坏性检验方法。...

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