非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 KS B ISO 16828-2019 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
原理在不连续缺陷的产生波形的转换,当它转换后产生衍射波,这个衍射波覆盖了较大的角度范围,那么衍射波就会检测出所存在的缺陷,记录信号的飞越时间就可以测量出缺陷的高度,那么就可以对缺陷就行定量,缺陷尺寸通常是被定义为衍射信号的飞越时间差,信号波幅与缺陷定量没关系。检测范围可以识别向表面延伸的缺陷。对缺陷垂直方向的定量和定位。能够发现各种类型的缺陷,对缺陷的走向不敏感。...
其他无损检测方法有涡流检测(ECT)、声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。 无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性,在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下,检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性,给出缺陷大小,位置,性质和数量等信息。...
1 、C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段) 微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. ...
C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:a材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.b. 内部裂纹. c.分层缺陷.d.空洞,气泡,空隙等. 德国 2.X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. ...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号