KS B ISO 16828-2019由KR-KS 发布于 2019-12-31。
KS B ISO 16828-2019在国际标准分类中归属于: 19.100 无损检测。
C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:a材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.b. 内部裂纹. c.分层缺陷.d.空洞,气泡,空隙等. 德国 2.X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段),微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. ...
1 、C-SAM(超声波扫描显微镜),无损检查:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国 2 、X-Ray(这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段) 微焦点Xray用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷. ...
(这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段)4.SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪(材料结构分析/缺陷观察,元素组成常规微区分析,精确测量元器件尺寸)5.取die,开封 使用激光开封机和自动酸开封机将被检样品(不适用于陶瓷和金属封装)的封装外壳部分去除,使被检样品内部结构暴露。6....
3、射线照相法(RT)是指用X射线或g射线穿透试件,以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法,该方法是最基本的,应用最广泛的一种非破坏性检验方法。...
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