BH GSO IEC 62047-13:2022
半导体器件 微机电器件 第13部分：测量 MEMS 结构粘合强度的弯曲和剪切型测试方法

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures


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