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1、温度导致失效:环境温度是导致元件失效的重要因素温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为:式中:ICQ―――温度T0C时的反向漏电流ICQR――温度TR℃时的反向漏电流T-TR――温度变化的绝对值由上式可以看出,温度每升高10℃,ICQ将增加一倍。...
在湿度的影响下,载荷对钝化层结构或钝化拓扑和边缘密封的薄弱环节有不同的影响,污染物也可以通过水分输送转移到关键区域;与生产相关的离子污染物,在温度和场的影响下迁移,从而增加表面电荷,以及壳体上的热机械应力和与半导体芯片的相互作用,都导致漏电流增加的形成。...
冷热冲击不同于环境模拟试验,它是通过冷热温度冲击发现常温状态下难以发现的潜在故障。测试范围:温度: -75~220℃转换时间,<10秒测试参数:770*650*610mm快速温度变化试验快速温变是规定了温度变化速率的温度变化,常常模拟昼夜温差大的地区环境,也可用于寿命试验,用以考核元器件或产品的外观、机械性能及电气性能。...
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