ASTM F534-97
硅片弯曲度的标准试验方法

Standard Test Method for Bow of Silicon Wafers

被代替

ASTM F534-97 发布历史

ASTM F534-97由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2002-01-10。

ASTM F534-97在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。

ASTM F534-97的历代版本如下：

• 1970年 ASTM F534-02a ASTM F534-02a
• 2002年 ASTM F534-02 硅片弯曲标准试验方法
• 2002年 ASTM F534-97 硅片弯曲度的标准试验方法

1.1 本测试方法涵盖了在自由（非夹紧）条件下，抛光或未抛光的标称圆形硅片的平均弯曲量的测定。

1.2 本测试方法主要适用于符合 SEMI 规范 M1 尺寸和公差要求的晶圆。

1.3 本测试方法也适用于其他半导体材料（例如砷化镓）或电子基板材料（例如蓝宝石或钆镓石榴石）的圆形晶片，其直径为25毫米或更大，厚度为0.18毫米或更大，直径与厚度之比最大为 250。待测试的晶圆可以有一个或多个基准平面，前提是它们的定位方式使得切片可以在支撑基座上居中（见 7.1.2）而不会掉落离开。

1.4 以英寸-磅为单位的数值应被视为标准值。括号中给出的值仅供参考。

1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。

标准号

ASTM F534-97

发布

2002年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM F534-02

当前最新

ASTM F534-02a