ASTM B579-22
锡铅合金电沉积涂层（焊锡板）的标准规范
Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)
ASTM B579-22 中，可能用到以下耗材
- 标准号
- ASTM B579-22
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 当前最新
- ASTM B579-22
- 引用标准
- ASTM B183 ASTM B242 ASTM B281 ASTM B322 ASTM B487 ASTM B499 ASTM B504 ASTM B567 ASTM B568 ASTM B849 ASTM B850 ASTM E105 ASTM E122 MIL-STD-105 MIL-STD-414
- 1.1 本规范涵盖了铁、钢、铜和铜合金制品上电沉积锡铅涂层的要求，以防止腐蚀（注 1），改善和保持长期储存的可焊性，并改善抗磨损特性。注 1——在室外暴露时，锡铅涂层可能会出现一些腐蚀。在正常的室内暴露中，锡铅对铁、铜和铜合金具有保护作用。涂层中的不连续处（凹坑或孔隙）可能会发生腐蚀。孔隙率随着厚度的增加而降低。锡铅涂层（焊料）的主要用途是在印刷电路行业中作...
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