GJB 3798A-2020
砷化镓材料缺陷图谱

Gallium arsenide material defect map


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GJB 3798A-2020 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
GJB 3798A-2020
发布
2021年
发布单位
国家军用标准-总装备部
当前最新
GJB 3798A-2020
 
 

GJB 3798A-2020相似标准


推荐

材料材料特性

GaAs的的另一个优点:它是直接能隙的材料,所以可以用来发光。而Si是间接能隙的材料,只能发射非常微弱的光。(但是,最近的技术已经可以用Si做成LED和运用在镭射。)...

材料的研究进展

是半导体材料中,兼具多方面优点的材料,但用它制作的晶体三极管的放大倍数小,导热性差,不适宜制作大功率器件。虽然具有优越的性能,但由于它在高温下分解,故要生产理想化学配比的高纯的单晶材料,技术上要求比较高。...

浅析适用于射频微波等高频电路的半导体材料及工艺 -1

生产方式和传统的硅晶圆生产方式大不相同,需要采用磊晶技术制造,这种磊晶圆的直径通常为 4-6 英寸,比硅晶圆的 12 英寸要小得多。磊晶圆需要特殊的机台,同时材料成本高出硅很多,最终导致成品 IC 成本比较高。磊晶目前有两种,一种是化学的 MOCVD,一种是物理的 MBE。   ...

科学家研发出晶片批量生产技术

  新一期英国《自然》杂志报告说,美国研究人员研发出一种可批量生产晶片的技术,克服了成本上的瓶颈,从而使这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。  据介绍,是一种感光性能比当前广泛使用的硅更优良的材料,理论上它可将接收到的阳光的40%转化为电能,转化率约是硅的两倍,因此卫星和太空飞船等多采用作为太阳能电池板的材料。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号