塑封主要基于有机基板,多应用于商业级产品,体积小、重量轻、价格便宜,具有大批量、低成本优势,但在芯片散热、稳定性、气密性方面相对较差。陶瓷封装和金属封装则主要基于陶瓷基板,陶瓷封装一般采用HTCC基板,金属封装则多采用LTCC基板,对于大功耗产品,散热要求高,可选用氮化铝基板。...
塑封主要基于有机基板,多应用于商业级产品,体积小、重量轻、价格便宜,具有大批量、低成本优势,但在芯片散热、稳定性、气密性方面相对较差。陶瓷封装和金属封装则主要基于陶瓷基板,陶瓷封装一般采用HTCC基板,金属封装则多采用LTCC基板,对于大功耗产品,散热要求高,可选用氮化铝基板。...
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