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工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量,却很容易忽视热耗散设计,案例分析我们放到最后说,为了帮助理解,我们先引入一个公式:其中Tc为芯片的外壳温度,PD为芯片在该环境中的耗散功率,Tj表示芯片的结点温度,目前大多数芯片的结点温度为150℃,Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片到空气的热阻,一般功率器件用Rjc进行计算即可。...
它由接触点的导热热阻、辐射热阻和对流热阻组成。要求此热阻尽量小,本例Rc-p=2.9℃/W。③ 活塞本身的热阻 Rt。由芯片传来的热量大部分集中在活塞的端部,然后再扩散到其他部位,这就形成一个扩散热阻(或称为收缩热阻),其值可以用圆锥体断面导热公式计算,得Rt=1.02℃/W。④ 从活塞到模块罩的热阻Rp-h。可利用两块延伸平面或类似散热器的换热进行计算,其值约为2.15℃/W。...
2017计算材料线上研讨会(CMOS 2017)第1701期 报告02回顾:岳圣瀛:基于非平衡第一性原理分子动力学直接计算金属电子热导率的新方法论2017计算材料线上研讨会(CMOS 2017)第1701期 报告03回顾:线上会议实录|预测材料热导率:硅烯和玻尔兹曼方法的准确性(附今日报告预告)2017计算材料线上研讨会(CMOS 2017)第1701期 报告04回顾:线上会议实录|使用分子动力学方法探究位错结构对声子的散射作用...
,m4、热阻的计算 θ=(TA-TD)*A/Q从单层或是多层试样的热阻—各自的试样厚度的平面图中得到热导。...
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