IEC 60068-2-58:2015
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

被代替

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标准号

IEC 60068-2-58:2015

发布

2015年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-58:2017

当前最新

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

 

 

引用标准

IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60194:2006 IEC 61190-1-1:2002 IEC 61190-1-2:2014 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 IEC 61191-2:2013 IEC 61249-2-22:2005 IEC 61249-2-35:2008 IEC 61760-1:2006 ISO 9454-2:1998

被代替标准

IEC 91/1222/FDIS:2014 IEC 60068-2-58:2005

适用范围

IEC 60068 的这一部分概述了适用于表面安装器件 (SMD) 的测试 Td@。本标准提供了在使用共晶或近共晶锡铅 (Pb)@ 或无铅合金的焊料合金应用中确定器件的可焊性和耐热性的程序。当焊浴（浸入）方法合适时，焊浴方法适用于为波峰焊设计的 SMD 和为回流焊设计的 SMD。回流焊方法适用于为回流焊设计的SMD@，以确定SMD是否适合回流焊以及焊锡浴（浸入）方法不合适时。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。注 1：对于特定组件，可能存在其他测试方法。注 2：测试 Td 不适用于印刷线路板 (PWB)@参见 IEC 61189-3。注 3：特定的通孔器件（其中器件供应商有专门记录的回流焊接支持）也包含在本标准中。

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