封装、测试晶方科技603005.SH公司协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造，提供3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务，主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。封装、测试太极实业600667.SH公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。...
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 ...
对于当今的多芯片（ multi-die packages）封装，例如堆叠芯片级封装 (SCSP) 或系统级封装 (SiP) – 开发用于识别已知测试芯片 (KTD) 和已知良好芯片 (KGD) 的非接触式 (RF) 探针对提高整体系统产量至关重要。 晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。 ...
中国台湾省工研院指出，传统扇出型封装以“晶圆级扇出型封装”为主，但由于设备成本高、晶圆使用率仅为85%，相关应用若要持续扩大，扩大制程基板使用面积以降低制作成本就很重要。“面板级扇出型封装”因面板的基板面积较大且是方形，芯片也是方形，生产面积利用率可达95%，凸显在面积使用率上的优势。...
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