T/JSSIA 0004-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸

Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package


 

 

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标准号
T/JSSIA 0004-2017
发布
2017年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/JSSIA 0004-2017
 
 
适用范围
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的外形尺寸，适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验。

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