T/JSSIA 0003-2017
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱

Series Programs for Wafer Level Chip Scale Package


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 T/JSSIA 0003-2017 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

 

标准号
T/JSSIA 0003-2017
发布
2017年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/JSSIA 0003-2017
 
 
适用范围
本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。

T/JSSIA 0003-2017相似标准

T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸 T/SZBX 018-2021 晶圆级芯片尺寸封装产品 GJB 33B-2021 半导体分立器件通用规范 SJ 20756-1999 半导体分立器件结构相似性应用指南 GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

推荐

先进封装工艺WLCSP与SiP的蝴蝶效应

　　关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。　　...

芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇

封装、测试晶方科技603005.SH公司协助客户实施可靠，小型化，高性能和高性价比的半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造，提供3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务，主要产品有影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等。封装、测试太极实业600667.SH公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。...

盘点！2019年哪些半导体企业拿了高额政府补助？

晶方科技　　公司实现销售收入56,036.74万元，同比下降1.04%，实现净利10,830.50万元，取得政府补助为4626万元。　　晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。　　...

T/JSSIA 0003-2017 中可能用到的仪器设备

生物芯片 晶圆处理和测试


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号