半导体器件的机械标准化 - 第5部分:使用磁带自动焊接(集成电路)应用于集成电路封装的建议 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IEC 60191-5-1997 前三页,或者稍后再访问。
如果您需要购买此标准的全文,请联系: 。
注意: 点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved 京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号