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） 工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体） 工艺： 薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术 厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）3、混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）特点：充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点，达到优势互补的目的...
使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。 厚膜传感器：利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。 陶瓷传感器：采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。 完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。...
从整个集成电路范畴讲，除半导体集成电路外，还有厚膜电路与薄膜电路。 ①厚膜电路。以陶瓷为基片，用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线，然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。 ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路，就是指构成一个完整电路所需的全部有源元件、无源元件和互连导体，皆用薄膜工艺在绝缘基片上制成。...
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。电子浆料可分为导电浆料、电阻浆料、厚膜浆料、介质浆料及焊接浆料等，是片式电阻、电容、电位器、电感；电阻网络，多种瓷介电容，钽电容、碳膜电位器，玻璃釉电位器，高聚焦电位器，厚膜电路，混合集成电路，多种敏感元件，汽车防雾热线等所必需的主要功能材料。...
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