然而,目前的无机材料尤其是半导体均为脆性材料,在大弯曲、大变形下以及拉伸状况下,极易发生断裂进而导致器件失效;此外,有机半导体相对无机半导体迁移率较低,且电学性能可调范围较小,无法满足半导体工业的蓬勃发展需求。 因此,开发具有良好延展性和弯曲性的无机半导体材料,实现柔性电子技术在集成装备和制造工艺领域的突破,是柔性电子发展的迫切需求。 ...
测量血压、血糖的“创可贴”,检测生理指标的衣服……这些智能可穿戴设备的制造都将通过柔性电子技术实现。 这种柔性电子集成器件,融合了有机半导体和无机半导体技术的发展,使无机半导体器件具有可拉伸、可弯曲等变形特点,同时兼备传统无机集成器件和电路的高性能和高可靠性。 ...
未来的屏幕随意变化,“显示”无处不在,显示屏还有可能嵌入服装、珠宝中 那么,柔性屏除了可弯折的特性,还有哪些特点? 专家介绍,采用了OLED技术的柔性屏,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升设备的续航能力。同时对比度更高,在色彩亮度和清晰度上都有更优异的表现。柔性屏还能通过外力拉伸达到卷曲伸缩的效果,做到大小随意切换而不影响显示清晰度。...
目前,柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料,或者将脆性的无机热电材料集成于柔性基板;前者的电性能较低,导致输出电压和功率远低于无机材料;后者结构与工艺复杂,难以制备出超薄柔性器件。...
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