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改善铝合金表面性质,扩大铝合金的应用范围。2、化学镀镍合金(1)镍-磷二元之合金镀层:硬度HV550~600,导电性好!焊接性好,耐蚀,用于IC顶盖,引线框架,模具,按钮等;(2)高磷镍合金镀层,无磁性,大量用于电子仪器,半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。(3)镍-硼-磷三元合金,镀层硬度HV680,用于压电陶瓷电极,传动装置,阀。(4)镍-B-W硬度HV800,电子模具,触点材料等。...
改善铝合金表面性质,扩大铝合金的应用范围。2、化学镀镍合金(1)镍-磷二元之合金镀层:硬度HV550~600,导电性好!焊接性好,耐蚀,用于IC顶盖,引线框架,模具,按钮等;(2)高磷镍合金镀层,无磁性,大量用于电子仪器,半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。(3)镍-硼-磷三元合金,镀层硬度HV680,用于压电陶瓷电极,传动装置,阀。(4)镍-B-W硬度HV800,电子模具,触点材料等。...
金属镀层的金相分析化学镀镍磷合金层:将镀制的试样用金相砂纸打磨和抛光,经过清洗、吹干后,在光学显微镜下观察,横截面的显微组织特征是化学镀合金镀层均匀致密,基本无孔隙和缺陷.因此,化学镀镍磷合金能有效地防护基体合金。...
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比,化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]: ⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 ...
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