ASTM F928-93(1999)
圆形半导体晶圆和刚性圆盘基底边缘轮廓的标准试验方法
Standard Test Methods for Edge Contour of Circular Semiconductor Wafers and Rigid Disk Substrates
- 标准号
- ASTM F928-93(1999)
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 替代标准
- ASTM F928-02
- 当前最新
- ASTM F928-02
- 引用标准
- ASTM E122
- 适用范围
- 1.1 这些测试方法2提供了检查硅、砷化镓和其他电子材料圆形晶圆边缘轮廓的方法，并确定是否符合模板指定的轮廓限制，该模板定义了轮廓必须通过的允许区域。这种模板的主要应用旨在但不限于已刻意边缘成形的晶片。
1.2 描述了两种测试方法。一种是破坏性的，仅限于检查外围的离散点，包括平面。故意边缘成形的晶片的轮廓在整个周边周围可能不均匀，因此离散位置可以代表也可以不代表整个周边。另一种测试方法是非破坏性的，适用于检查晶圆周边除平面外的所有点。
1.3 无损检测方法也可适用于磁存储数据的硬盘用基材的外周边缘轮廓的检查。注 1：本标准其余部分中提及的晶圆应解释为包括用于硬盘的基板，除非上下文中还包含短语“电子材料”。
1.4 以 SI 单位表示的数值应被视为标准。括号中给出的值仅供参考。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。