GB/Z 41275.4-2023
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球

Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 4: Ball Grid Array Ball Installation

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标准号

GB/Z 41275.4-2023

发布

2023年

发布单位

国家质检总局

当前最新

GB/Z 41275.4-2023

 

 

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