GB/Z 41275.4-2023
航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 4: Ball Grid Array Ball Installation

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GB/Z 41275.4-2023 发布历史

GB/Z 41275.4-2023由国家质检总局 CN-GB 发布于 2023-12-28，并于 2024-07-01 实施。

GB/Z 41275.4-2023 在中国标准分类中归属于: V25 电子元器件，在国际标准分类中归属于: 49.025.01 航空航天制造用材料综合。

GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球的最新版本是哪一版？

最新版本是 GB/Z 41275.4-2023 。

GB/Z 41275.4-2023的历代版本如下：

2023年 GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

标准号: GB/Z 41275.4-2023
发布: 2023年
发布单位: 国家质检总局
当前最新: GB/Z 41275.4-2023

GB/Z 41275.4-2023相似标准

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