GB/Z 41275.4-2023
航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

Avionics Process Management Aerospace and Defense Electronic Systems Containing Lead-Free Solder Part 4: Ball Grid Array Ball Installation

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标准号: GB/Z 41275.4-2023
发布: 2023年
发布单位: 国家质检总局
当前最新: GB/Z 41275.4-2023

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