——欧波同金相显微镜在电力二次设备中主要用于观察印制电路板的切片。印制电路板(PCB)是电子元器件不可缺少的一部分,广泛应用于电子行业,其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂, PCB焊接工艺无铅化是未来的发展趋势,焊点可靠性是无铅化焊接工艺的关键,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制板报废。...
二、IPC-4554印制板浸锡要求测试项目测试方法一级二级三级总则外观外观镀层平整且完全覆盖被镀覆表面浸锡厚度 XRF分析法在焊盘为2.25mm2[3.600 E-3in2]的面积,若制程控制在4σ时其最小厚度为1μm[40μin]。通常第3类耐久性的涂覆层厚度为1.15μm到1.3μm。注: 第1类和第2类耐久性可使用小于1μm的涂覆层厚度,由供需双方协商确定。...
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性:①QJ 3086—1999第5.5.2条规定:无引线元器件应直接焊接到印制电路板上,元器件不应重叠安放,也不应桥接在其他零件或元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。...
●去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能带引线四、印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中,过大时印制线条长,阻抗增加,不仅抗噪声能力下降,成本也高;过小,则散热不好,同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。如图2所示。时种发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声,要相互靠近些。...
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