GB/T 18290.4-2015
无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
Solderless connections.Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections.General requirements, test methods and practical guidance
GBT18290.4-2015, GB18290.4-2015
- 标准号
- GB/T 18290.4-2015
- 别名
- GBT18290.4-2015, GB18290.4-2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 18290.4-2015
- 引用标准
- GB/T 18290.3-2000 GB/T 2421.1-2008 GB/T 4210-2001 GB/T 5095.1-1997 GB/T 5095.11-1997 GB/T 5095.2-1997 GB/T 5095.4-1997 GB/T 5095.5-1997 GB/T 5095.6-1997 IEC 60068-2-60-TTD:1990 IEC 60189-3:1988 IEC 60326-2:1990 修改单1 (1989) (Amendment 1) 修改单1(1992) (Amendm
- 被代替标准
- GB/T 18290.4-2000
- 适用范围
- GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接，而且这种连接是： --设计合适的ID接端； --具有实心圆导体（标称直径为0.25 mm~3.6 mm）的导线； --具有绞合导体（截面为0.05 mm2~10 mm2）的导线。 这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。 另外，为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
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