IEC 60249-2-14-1988
印制电路用基材 第2部分:规范 第14号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) 经济型
Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 14: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), economic quality
- 标准号
- IEC 60249-2-14-1988
- 发布日期
- 1988
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L30;L90
- 国际标准分类号
- 13.220.40;31.180
- 发布单位
- IX-IEC
- 代替标准
- IEC 61249-2-1-2005
- 适用范围
- Gives the requirements for properties of base material of defined flammability in thicknesses of 0.5 mm up to 3.2 mm. Specifies the requirements for material and construction, internal marking, electrical and non-electrical properties of the copper-clad
IEC 60249-2-14-1988系列标准
IEC 60249-1 AMD 4-1993 印制电路用基材 第1部分:试验方法 修改4
IEC 60249-1-1982 印制电路用基材 第1部分:试验方法
IEC 60249-2-1 AMD 2-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板.修改件2
IEC 60249-2-1 AMD 4-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板 修改4
IEC 60249-2-1,-3,-6,-7,-11,-12 AMD 3-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第1,3,6,7,11,12号规范.修改件3
IEC 60249-2-1-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板
IEC 60249-2-10 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改5
IEC 60249-2-10-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第10号规范:阻燃型环氧化物非编织/编织玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-11 AMD 2-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2
IEC 60249-2-11 AMD 4-2000 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制板预制用通用级薄环氧编织玻璃布铜覆层压板.修改件4
IEC 60249-2-11-1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第11号规范:多层印制电路板制作用普通级薄环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
IEC 60249-2-12 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-13 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜 修改1
IEC 60249-2-13-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第13号规范:一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
IEC 60249-2-14 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第14号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验) 经济型 修改件5
IEC 60249-2-15-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第15号规范:阻燃型挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
IEC 60249-2-16 AMD 3-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验) 修改3
IEC 60249-2-16 to 19 AMD 2-1994 印制电路用基材.第2部分.规范.第16-19号规范.修改件2
IEC 60249-2-16-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第16号规范:阻燃型聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-17 CORR 1-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第17号规范.多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-17-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第17号规范:多层印制板制造用阻燃型薄聚酰亚胺玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-18 AMD 3-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板 (垂直燃烧试验) 修改3
IEC 60249-2-18-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第18号规范:阻燃型双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-19-1992 印制电路用基材 第2部分:规范 第19号规范:多层印制板制造用阻燃型薄双马来酰亚胺/三嗪改型环氧化物玻璃布覆铜层压板
IEC 60249-2-2 AMD 2-1990 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板,经济质量.60249-2-2-85标准的第2次修订
IEC 60249-2-2 AMD 3-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板,经济质量.修改件3
IEC 60249-2-2 AMD 5-2000 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜层压板 经济型 修改5
IEC 60249-2-2,-4,-5,-9,-10,-14 AMD 4-1994 印制电路用基材.第2部分:规范.第2,4,5,9,10,14号规范.修改件4
IEC 60249-2-2-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第2号规范:酚醛纤维素纸覆铜箔层压板 经济型
IEC 60249-2-3-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第3号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-4 AMD 2-1992 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件2
IEC 60249-2-4 AMD 3-1993 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件3
IEC 60249-2-4 AMD 5-2000 印制电路用基底材料.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板.修改件5
IEC 60249-2-4-1987 印制电路用基材.第2部分:规范.第4号规范:普通级的环氧化合物编织的玻璃纤维覆铜层压板
IEC 60249-2-5 AMD 3-1993 第3次修改
IEC 60249-2-6 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-6-1985 印制电路用基材 第2部分:规范 第6号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(水平燃烧试验)
IEC 60249-2-7 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60249-2-7-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第7号规范:阻燃型酚醛纤维素纸覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-2-8 AMD 1-1993 印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜 修改1
IEC 60249-2-8-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第8号规范:挠性覆铜聚酯(PETP)薄膜
IEC 60249-2-9-1987 印制电路用基材 第2部分:规范 第9号规范:阻燃型环氧化物纤维素纸芯、环氧化物玻璃布表面覆铜层压板(垂直燃烧试验)
IEC 60249-3-1-1981 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
IEC 60249-3-3-1991 印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第3号规范:制造印制电路板中用的永久性聚合物表面覆盖剂(防焊剂)
IEC 60249-3A-1976 第1次补充