IEC 60249-3-1:1981
印制电路用基材 第3部分:印制电路用特殊材料 第1号规范:制造多层印制板中用作粘结片材料的预浸材料
Base materials for printed circuits. Part 3 : Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards
- 标准号
- IEC 60249-3-1:1981
- 发布
- 1981年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60249-3-1:1981
- 适用范围
- 给出了两种类型的环氧树脂浸渍玻璃纤维布的性能要求，其中树脂固化至乙阶。它们用于将由金属包覆环氧玻璃层压板形成的印刷电路粘合在一起，以生产多层