IEC PAS 62182:2000
非气密表面安装器件可靠性试验前的预置条件

Preconditioning of nonhermetic surface mount devices prior to reliability testing

作废

非气密表面安装器件可靠性试验前的预置条件 不是强制性中国国家标准，您可以免费下载预览页

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试：免费下载 IEC PAS 62182:2000 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

标准号: IEC PAS 62182:2000
发布: 2000年
发布单位: 国际电工委员会
当前最新: IEC PAS 62182:2000

代替标准: IEC 60749-30:2005

IEC PAS 62182:2000相似标准

JEDEC JESD22-A113F-2008 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A113G-2015 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理 PAS 62182-2000 可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（1.0 版） PNS IEC 60749-30:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分：可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理 IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

推荐

史上最全可靠性试验标准，384项，不仅包括中国标准

62005-2-2001 纤维光学互连器件和无源元件的可靠性 第2部分：基于加速老化试验的可靠性定量评估温度和湿度：稳态IEC 60300-3-5-2001 可信性管理第3-5部分：应用指南 可靠性试验条件和统计试验的原则IEC 60605-6 CORR 1-2000 设备可靠性试验.第6部分:恒定失效率和恒定失效密度假设的有效性试验IEC/PAS 62182-2000 非气密表面安装器件可靠性试验前的预置条件...

光器件的可靠性测试

对于有TEC控温的模块，温循的时候，需要把TEC开着。　　2.3 湿热　　湿热不一定是85℃/85%RH，也可以是其它温度和湿度的组合（75℃/90%RH），只是85℃/85%是蕞常用的湿热条件。湿热可以测试气密性器件的气密特性，也可以考验非气密器件的可靠性。...

分享光器件要做哪些环境温度可靠性测试

特别对于PD，温度一般设定在175℃，时间2000h；　　4》湿热测试：　　湿热不一定是85℃/85%RH，也可以是其它温度和湿度的组合(75℃/90%RH)，只是85℃/85%是蕞常用的湿热条件。湿热可以测试气密性器件的气密特性，也可以考验非气密器件的可靠性。...

【独家整理】各类封接材料及技术工艺浅析

△ 陶瓷-金属的连接方法陶瓷和金属是两类性质不同的材料, 相互接合时在界面上存在着化学及物理性能的差异。二者的连接方法不同, 所形成的新界面的特性也不同。机械连接和粘接连接工艺的使用范围很有限, 这两种工艺联合使用虽可以进一步增加接头强度并获得气密性接头, 但使用条件也较有限。一旦需考虑复杂受载条件、较高使用温度及可靠性因素时, 就只能选择陶瓷/ 金属的焊接连接工艺。...

IEC PAS 62182:2000非气密表面安装器件可靠性试验前的预置条件