、薄膜电子浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜电子浆料、聚合浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、厚膜浆料、电极浆料、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、电极浆料、厚膜电子浆料等其它浆料;浆料原材料:淀粉、银粉、金属粉、填料等粉体材料;添加剂:颜料/色料、色母粒、固化剂、胶水、分散剂、润湿剂、融变剂、粘结剂、溶剂等其它助剂;浆料应用技术设备...
7电子浆料:导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料;8、半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
7电子浆料:导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料;8、半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
湖南利德电子浆料股份有限公司成立于 2008 年,原隶属于湖南利德集团,是原集团的电子材料事业部,单独成立的具有独立法人资格的股份制公司,公司坐落于湖南株洲(国家)高新区金龙路国投众普森科技园,是专门从事电子浆料研发、生产与销售的高新技术企业。公司从事电子浆料开发生产已有十余年历史,专注于研发和生产各种厚膜行业用电子浆料,产品包括各种银浆、电阻浆和介质浆,其中银浆和介质浆全为无铅环保产品。...
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