YS/T 614-2006
银钯厚膜导体浆料

Sliver palladium thick film conductor pasts

YS/T 614-2006 发布历史

本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。 本标准适用于厚膜混电路、分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。

YS/T 614-2006由行业标准-有色金属 CN-YS 发布于 2006-05-25，并于 2006-12-01 实施。

YS/T 614-2006 在中国标准分类中归属于: H68 贵金属及其合金，在国际标准分类中归属于: 77.120.99 其他有色金属及其合金。

YS/T 614-2006 发布之时，引用了标准

• GB/T 17473.1 微电子技术用贵金属浆料测试方法.固体含量测定*， 2008-03-31 更新
• GB/T 17473.2 微电子技术用贵金属浆料测试方法.细度测定*， 2008-03-31 更新
• GB/T 17473.3 微电子技术用贵金属浆料测试方法.方阻测定*， 2008-03-31 更新
• GB/T 17473.4 微电子技术用贵金属浆料测试方法.附着力测定*， 2008-03-31 更新
• GB/T 17473.5 微电子技术用贵金属浆料测试方法.粘度测定*， 2008-03-31 更新

* 在 YS/T 614-2006 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

YS/T 614-2006的历代版本如下：

• 2006年05月25日 YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
• 2020年12月09日 YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料

标准号

YS/T 614-2006

发布日期

2006年05月25日

实施日期

2006年12月01日

废止日期

无

中国标准分类号

H68

国际标准分类号

77.120.99

发布单位

CN-YS

引用标准

GB/T 17473.1 GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.4 GB/T 17473.5

适用范围

本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。 本标准适用于厚膜混电路、分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。