IEC 60068-2-54:2006
环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊
Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
- 标准号
- IEC 60068-2-54:2006
- 发布
- 2006年
- 中文版
- GB/T 2423.32-2008 (等同采用的中文版本)
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60068-2-54:2006
- 引用标准
- IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-20:1979 IEC 61190-1-3
- 代替标准
- IEC 60068-2-69:2017
- 被代替标准
- IEC 91/576/FDIS:2006 IEC 60068-2-54:1985
- 适用范围
- IEC 60068 的这一部分概述了 Test Ta，即适用于任何形状的元件端子的焊锡润湿平衡方法，以确定可焊性。特别适合参考测试和其他方法无法定量测试的成分。对于表面安装器件 (SMD)，如果合适，应采用 IEC 60068-2-69。本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。
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