AS 60068.2.69:2004
环境试验．试验．Te试验：通过润湿天平法对表面安装技术用电子组件进行可焊性试验
Environmental testing - Tests - Test Te: Soldering - Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method
- 标准号
- AS 60068.2.69:2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- 澳大利亚标准协会
- 当前最新
- AS 60068.2.69:2004
- 引用标准
- IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-44 IEC 60068-2-54 ISO 6362 ISO 683
- 适用范围
- 采用 IEC 60068 系列标准作为澳大利亚标准的一套标准的一部分。该系列包含有关环境测试程序和测试严重程度的基本信息，包括有关大气条件的信息
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