公司掌握国际先进的外延片全流程生产技术,实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破,产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平,可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。截至2023年6月30日,上海合晶拥有已获授权专利162项,软件著作权3项,形成较为完整的自主知识产权体系。 ...
多材料体系的混合集成光源是行业发展的核心方向,以下方案备受关注:Flip-Chip混合集成、异质键合以及硅基异质外延。微系统所硅光团队深耕硅光Flip-Chip光源领域,在集成芯片上开展高性能的应用示范,近期合作提出结合异质集成和InAs量子点的亚波长尺寸片上光源实现方法。量子点是纳米尺度的零维结构,不仅对位错缺陷比较钝感,而且具备低阈值电流密度和高工作温度等潜在性能。 ...
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