SJ/Z 9021.2-1987
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 2:Dimensions


标准号
SJ/Z 9021.2-1987
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ/Z 9021.2-1987
 
 
代替标准
GB/T 7581-1987
适用范围
第47技术委员会于1981年6月在蒙特利尔举行的会议上正式通过了下列基本规则,此规则取代1962年10月在哥本哈根会议上通过的基本原则。 A.做为秘书处文件发行之前,全部新的提案做为审查工作组(注①)主要研究对象 B.审查工作组应研究这些提案的目的如下: ①仅通过接收国际上赞同的外形图来达到现行标准化的目的。 ②为了互换和便于自动化加工、要精确地规定尺寸。 ③要不断地对现有图形进行复查、及提出删除不再受赞同的图形。 C.在进行讨论新提案之前,要求有三个或三个以上国家赞同 D.在一个新的图形被采纳到IEC 191-2标准中之前,要求有三个国家的代号(或其中有一个国家没有国家代号的积极赞同)。 注:①在奥兰多举行的(1980年2月)第47技术委员会的会议上,为了使第七预备工作组包含半导体分立器件及集成电路的机械标准,赞同扩大第七预备工作组的工作范围。随着此工作范围的扩大,也赞同第七预备工作组为A条所述的审查工作组,为了确保第七预备工作组引进到关于制定机械标准秘书处文件的TC47程序的流程图中不再增加延迟期。PWG7已受权可直接确认三个或三个以上有关国家始终赞同这些提案。 ②在1981年6月召开的第47技术委员会会议上赞同PWG7的会议应成为TC47会议的一个组成部分。然而,某些提案在TC47会议的期限不能完成,需要延长研究时间,因此在二个相邻的TC47会议之间必须另行召开PWG7会议。 在莫斯科(1977年6月)举行的会议上,TC47通过了如下规则: 当IEC 191-2标准的赞同者的数目减少到一个国家时,此图形应从主标准中删除并记入到标记带有删除日期的"作废图形"的一个单独章节中。

SJ/Z 9021.2-1987相似标准


推荐

29个半导体国家标准即将实施,12月1日有12个国标开始实施!

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 31部分:塑封器件易燃性(内部引起)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。  ...

关注 | 这些IEC国际标准由我国牵头及联合牵头制修订

-32:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-32部分:MEMS谐振器非线性振动测试方法Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators北京遥测技术研究所、中国电子技术标准化研究院、河北半导体研究所...

硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍

(3) 微机械在各学科领域应用研究由于MEMS产品结构特殊性,对其生产过程中材料、关键工艺控制一直是国际上关注热点,作为国际上最为活跃MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件17部分:薄膜材料膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件18...

新标 | 454项国家标准正式批准发布(附清单 )

机械和气候试验方法 14部分:引出端强度(引线牢固性)2019-01-0126GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 15部分:通孔安装器件耐焊接热2019-01-0127GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 17部分:中子辐照2019-01-0128GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 18部分:电离辐照(...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号