国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
-32:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-第32部分:MEMS谐振器的非线性振动测试方法Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators北京遥测技术研究所、中国电子技术标准化研究院、河北半导体研究所...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)2019-01-0126GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019-01-0127GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019-01-0128GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(...
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