点击蓝字关注我们目前,很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下,高低温失效问题变得越来越严重,要针对分立元器件的高低温失效问题,研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此,高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要,直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
参展范围 电子元器件:电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。...
:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;三、半导体分立器件产品与应用技术等;四、半导体光电器件;五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装;六、集成电路终端产品;七、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺...
20世纪50年代随着大批量生产半导体器件和印制板安装技术的全面掌握,微小型化成了电子设备组装发展的新方向。20世纪60年代薄膜技术和半导体材料的发展为制作厚膜和薄膜集成电路及半导体集成电路奠定了基础。随着微电子学的发展,结构设计方法也发生了变化。...
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