GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序

Test methods and procedures for microelectronic device

被代替

GJB 548B-2005 发布历史

GJB 548B-2005由国家军用标准-总装备部 CN-GJB-Z 发布于 2005-10-02，并于 2006-01-01 实施。

GJB 548B-2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序的最新版本是哪一版？

最新版本是 GJB 548C-2021 。

GJB 548B-2005 发布之时，引用了标准

• GB/T 1036 塑料 -30℃～30℃线膨胀系数的测定 石英膨胀计法*， 2008-08-04 更新
• GB/T 12842 膜集成电路和混合膜集成电路术语
• GB/T 3131 锡铅钎料*， 2020-09-29 更新
• GB/T 9178 集成电路术语
• GB/T 9491 锡焊用助焊剂*， 2021-12-31 更新
• GJB 1208 微电路的认证要求
• GJB 1209 微电路生产线认证用试验方法和程序
• GJB 128 半导体分立器件试验方法
• GJB 2438 混合集成电路总规范
• GJB 2712 测量设备的质量保证要求 计量确认体系
• GJB 597 微电路总规范
• GJB 899 可靠性鉴定和验收试验 修改单1-98

* 在 GJB 548B-2005 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

GJB 548B-2005的历代版本如下：

• 2021年 GJB 548C-2021 微电子器件试验方法和程序
• 2005年 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
• 1996年 GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
• 1988年 GJB 548-1988 微电子器件试验方法和程序

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 由 GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 变更而来。

本标准规定了军用微电子器件的环境、机械、电气试验方法和试验程序，以及为保证微电子器件满足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制和限制措施。 本标准适用于军用及空间应用的微电子器件。 如果承制方标明或声称其半导体集成电路符合本标准的规定，则必须满足方法5004、5005或5010（对复杂微电路）的要求，混合集成电路应满足GJB 2438的要求，同时应满足本标准的一般要求和所引用的其他试验方法的要求，而且产品规范应经标准化机构确认。

标准号

GJB 548B-2005

发布

2005年

发布单位

国家军用标准-总装备部

替代标准

GJB 548C-2021

当前最新

GJB 548C-2021

 

 

引用标准

GB/T 1036 GB/T 12842 GB/T 3131 GB/T 9178 GB/T 9491 GJB 1208 GJB 1209 GJB 128 GJB 2438 GJB 2712 GJB 360 GJB 597 GJB 899

被代替标准

GJB 548A-1996

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