JEDEC JESD22B112-2005
高温封装翘曲测量方法

High Temperature Package Warpage Measurement Methodology

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标准号

JEDEC JESD22B112-2005

发布

2005年

发布单位

(美国)固态技术协会,隶属EIA

 

 

适用范围

当集成电路封装经受与将器件安装到印刷电路板相关的高温回流焊操作时，常常会导致变形和偏离均匀平面平坦度的理想状态，即翘曲。电路板组装过程中封装与平面度的偏差可能会导致封装端子在回流焊接操作后出现开路或短路连接。 （已发现某些封装类型，如球栅阵列 (BGA) 更容易受到元件翘曲的影响。）固有封装翘曲很大程度上是由各种封装材料成分之间的热膨胀系数不匹配造成的。因此，封装翘曲与温度相关，并且最终翘曲状态是整个温度历史或回流曲线的函数，通常在时间上是非线性的。水分的存在还会引入吸湿应变效应，进一步导致总封装体翘曲的变化。

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