TIA J-STD-026-1999
IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications IPC/EIA J-STD-026


说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
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标准号
TIA J-STD-026-1999
发布日期
1999年08月01日
实施日期
废止日期
中国标准分类号
M00
发布单位
US-TIA
适用范围
EIA and IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improvement of prciducts, and assisting the purchaser in se




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