TIA J-STD-026-1999
IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications IPC/EIA J-STD-026

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标准号

TIA J-STD-026-1999

发布

1999年

发布单位

美国电信工业协会

 

 

适用范围

EIA 和 IPC 标准和出版物旨在通过消除制造商和购买者之间的误解、促进产品的互换性和改进以及帮助购买者了解更多信息来服务公共利益。

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