TIA J-STD-026-1999
IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications IPC/EIA J-STD-026

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标准号

TIA J-STD-026-1999

发布日期

1999年08月01日

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

M00

发布单位

US-TIA

适用范围

EIA and IPC Standards and Publications are designed to serve the public interest through eliminating misunderstandings between manufacturers and purchasers, facilitating interchangeability and improvement of prciducts, and assisting the purchaser in se