TIA J-STD-028-1999
IPC/EIA J-STD-028倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准

Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps IPC/EIA J-STD-028


 

 

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标准号
TIA J-STD-028-1999
发布
1999年
发布单位
美国电信工业协会
 
 
适用范围
该标准规定了倒装芯片和芯片级载体上的凸块和其他端子结构的构造细节要求。

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