IPC TM-650 5.1.130-1975
铑电镀解决方案分析

Analysis of Rhodium Electroplating Solutions


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标准号
IPC TM-650 5.1.130-1975
发布日期
1975年01月01日
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L23
国际标准分类号
31.220
发布单位
US-IPC
适用范围
Primarily because of its flat, thin shape, the use of flexible printed circuits can often give the designer optimum savings in weight, space, and cost. Depending on the specific application, a savings of up to 75% of packaging and interconnecting structure volume and weight are feasible.




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