IPC TM-650 5.1.130-1975
铑电镀解决方案分析

Analysis of Rhodium Electroplating Solutions


 

 

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标准号
IPC TM-650 5.1.130-1975
发布
1975年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
 
 
适用范围
Primarily because of its flat, thin shape, the use of flexible printed circuits can often give the designer optimum savings in weight, space, and cost. Depending on the specific application, a savings of up to 75% of packaging and interconnecting structure volume and weight are feasible.

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