IEC 60664-3-2003
低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution

IEC 60664-3-2003 发布历史

Applies to assemblies protected against pollution by the use of coating, potting or moulding, thus allowing a reduction of clearance and creepage distances as described in Part 1 or Part 5. This standard describes the requirements and test procedures for

IEC 60664-3-2003由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2003-02。

IEC 60664-3-2003 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法，在国际标准分类中归属于: 29.080.30 绝缘系统。

IEC 60664-3-2003的历代版本如下：

• 1992年10月 IEC 60664-3-1992 低压电气装置内部的绝缘配合.第3部分:印制电路板装配件的为绝缘配合用的涂覆层
• 2003年02月 IEC 60664-3-2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用
• 2010年05月19日 IEC 60664-3-2003/AMD1-2010 修改件1.低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模制的使用
• 2010年08月01日 IEC 60664-3-2010 基本安全出版物低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:利用涂层, 罐封和模压进行防污保护
• 2016年11月04日 IEC 60664-3-2016 低压系统设备的绝缘配合:第3部分使用涂料灌封或成型以防止污染

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标准号

IEC 60664-3-2003

发布日期

2003年02月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

K04

国际标准分类号

29.080.30

发布单位

IX-IEC

被代替标准

IEC 109/24/FDIS-2002 IEC 60664-3-1992

适用范围

Applies to assemblies protected against pollution by the use of coating, potting or moulding, thus allowing a reduction of clearance and creepage distances as described in Part 1 or Part 5. This standard describes the requirements and test procedures for

IEC 60664-3-2003系列标准

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