IEC 60664-3:2010
基本安全出版物低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:利用涂层, 罐封和模压进行防污保护

BASIC SAFETY PUBLICATION Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution


 

 

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标准号
IEC 60664-3:2010
发布
2010年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010
当前最新
IEC 60664-3:2016 RLV
 
 
引用标准
IEC 60068-2-14:2009 IEC 60068-2-1:2007 IEC 60068-2-2:2007 IEC 60068-2-78:2001 IEC 60454-3-1:1998 IEC 60664-1:2007 IEC 60664-5:2007 IEC 61189-2:2006 IEC 61189-3:2007 IEC 61249-2 IEC Guide 104:2004
适用范围
IEC 60664 的这一部分适用于通过使用涂层、灌封或模制来防止污染的组件,从而可以减少第 1 部分或第 5 部分中所述的电气间隙和爬电距离。本标准描述了两种方法的要求和测试程序保护的程度: – 1 类保护改善了受保护部件的微环境; – 2 类保护被认为与固体绝缘类似。本标准也适用于各种受保护的印制板,包括多层板的内层表面、基板和类似受保护的组件。对于多层印制板,穿过内层的距离符合第 1 部分中固体绝缘的要求。本标准仅涉及永久保护。它不包括进行机械调整或维修的组件。本标准的原则适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。

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