IEC 60749-25:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
- 标准号
- IEC 60749-25:2003
- 发布
- 2003年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-25:2003
- 被代替标准
- IEC 47/1696/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62178:2000
- 适用范围
- 提供了一种测试程序，用于确定半导体器件和组件和/或电路板组件承受由交替的高温和低温极端温度引起的机械应力的能力。电气和/或物理的永久变化
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