MS 1004-1986
软焊料的化学分析方法

Chemical analysis methods of soft solder

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标准号

MS 1004-1986

发布

1986年

发布单位

马来西亚标准

当前最新

MS 1004-1986

 

 

适用范围

1.1 本马来西亚标准规定了锡的测定方法。 MS 870* 覆盖的各种等级的软焊料中含有铅、锑、铜、铋、锌、铁、铝、砷和银。
1.2 分析程序按以下顺序出现： 条款 锡，采用镍卷还原法 4 铅，采用光度双硫腙法 5 锑，采用容量溴酸钾法 6 铜，采用光度溴化铜法 7 铋，采用光度硫脲法 8 锌通过光度双硫腙法测定铁 10 通过光度邻菲绕啉法测定铝 11 通过光度钼蓝法测定砷 12 通过滴定硫氰酸铵法测定银 13 通过粉末技术进行光谱分析 14

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